Samsung revela primeiro chip de memória com 900 camadas do mundo

Chip de memória flash de 9ª geração com 1 TB de capacidade (imagem: reprodução) Resumo Samsung desenvolveu o primeiro chip de memória flash com 900 camadas do mundo. A estrutura une dois wafers de silício de 450 camadas cada, através da técnica Cell Multi-Bonding (CMB). A tecnologia é crucial para servidores de IA, SSDs e smartphones, pois maximiza a capacidade de armazenamento em um espaço menor. A Samsung alcançou um novo marco na corrida dos semicondutores ao criar o primeiro protótipo de chip de memória flash de 900 camadas. A novidade surge em meio à rápida expansão da IA, que exige cada vez mais volume de armazenamento. Segundo o portal sul-coreano ETNews, com o feito, a fabricante não só reforça sua liderança no setor, mas também ergue uma barreira contra a expansão de concorrentes vizinhas. As memórias flash NAND armazenam dados em servidores de IA, SSDs e smartphones. Para aumentar a capacidade sem ampliar o tamanho físico dos chips, a Samsung usa uma arquitetura baseada em camadas: em vez de distribuir os componentes na horizontal, eles são empilhados. A empresa foi pioneira nessa tecnologia em 2013. Como o chip da Samsung pode ter 900 camadas? Empresa antecipa inovação para frear o avanço de rivais asiáticas (ilustração: Vitor Pádua/Tecnoblog) O mecanismo é possível graças a uma mudança radical no método de construção. De acordo com o SamMobile, o novo protótipo adota uma técnica batizada de Cell Multi-Bonding (CMB). Na prática, os engenheiros produziram dois wafers (os discos de silício) independentes com 450 camadas. Em seguida, essas duas metades foram coladas, formando um módulo único de 900 camadas. O processo de fusão, no entanto, carrega extrema complexidade. O ETNews relata que os principais obstáculos nessa junção são o empenamento e o risco de desalinhamento das trilhas microscópicas no momento exato da colagem. A Samsung conseguiu superar os riscos e aplicou melhorias no design interno de transferência de dados. O resultado foi um componente co...

Fonte: Tecnoblog
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