A TSMC, maior fabricante de chips sob contrato do mundo, elevou sua previsão para o mercado global de semicondutores, esperando agora que atinja US$ 1,5 trilhão (R$ 7,5 trilhões) até 2030, superando estimativa anterior de US$ 1 trilhão (R$ 5 trilhões). A projeção foi divulgada em materiais de apresentação antes de um simpósio tecnológico realizado nesta quinta-feira (14). Segundo a empresa taiwanesa, inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho devem responder por 55% desse mercado de US$ 1,5 trilhão, seguidos por smartphones com 20% e aplicações automotivas com 10%. Expansão acelerada de capacidade A TSMC informou que tem expandido capacidade em ritmo mais acelerado em 2025 e 2026, com planos de construir nove fases de fábricas de wafers e instalações de embalagem avançada em 2026; A fabricante projeta aumentar a capacidade de seus chips mais avançados de 2 nanômetros e da próxima geração A16, com taxa de crescimento anual composta de 70% entre 2026 e 2028; Para a tecnologia de embalagem avançada CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), a TSMC prevê crescimento anual composto superior a 80% de 2022 a 2027; A CoWoS é tecnologia-chave de embalagem de chips amplamente utilizada em chips de IA, incluindo os projetados pela Nvidia; A demanda por wafers de aceleradores de IA deve aumentar 11 vezes entre 2022 e 2026, segundo a companhia. TSMC expandido capacidade em ritmo mais acelerado em 2025 e 2026 – Imagem: Fiers/Shutterstock Leia mais: O Brasil na Guerra dos Chips: vamos produzir semicondutores? Chips de memória: alta nas ações contrasta com escassez e aumento de preço Este novo chip pode tornar as GPUs muito mais eficientes Movimento global da TSMC Arizona (EUA) A primeira fábrica do estado estadunidense já está em produção. A instalação de equipamentos para a segunda fábrica está planejada para o segundo semestre de 2026. A construção da terceira fábrica está em andamento. O trabalho na quarta fábrica e na primeira instalação de embalagem avançada do loc...
Fonte: Olhar Digital
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